Thermographie

Induktive Thermographie in der Anwendung

Thermographie

In vielen Industriebereichen müssen sicherheitsrelevante Bauteile zum Ausschluss von Oberflächenrissen bei der Fertigung einer Hundertprozent-Prüfung unterzogen werden. Dabei sind zukünftig vor allem Verfahren von Vorteil, die ohne eine spezielle Oberflächenbehandlung auskommen, die zuverlässig und objektiv arbeiten und eine vollautomatische Prüfung von Komponenten ermöglichen.

Induktiv angeregte Thermographie ermöglicht die Oberflächenrissprüfung ohne Oberflächenbehandlung, ist schnell und lässt sich relativ einfach automatisieren. Sie arbeitet objektiv, liefert zuverlässige Prüfaussagen und ermöglicht darüber hinaus die Bestimmung der Fehlergröße (Risstiefe). Damit eignet sie sich sehr gut für vollautomatische Prüfanlagen zur Hundertprozent-Prüfung von Bauteilen in der industriellen Fertigungslinie.

Das Fraunhofer IZFP verfügt über eine umfassende technische Ausstattung für unterschiedliche Varianten aktiver Thermographie:

  • Optische Impuls- und »Lock-In«-Anregung (periodische Anregung)
  • Ultraschallanregung
  • Induktive Anregung mittels elektromagnetischer Wechselfelder
  • Berührungslose Infrarotmesstechnik mit Infrarotkamerasysteme für den nahen, mittleren und langwelligen Infrarotstrahlungsbereich mit Temperaturaufl ösungen bis ca. 15 mK und Bildfrequenzen bis 20 kHz (Zeitaufl ösungen bis 50 μs) bei Bildaufl ösungen bis 1024 × 768 Pixeln
  • Roboter und Linearverstelleinheiten für eine schnelle, automatisierte Prüfung mit integrierten thermographischen Systemen
  • Software zur Steuerung der Prüfsysteme, Datenverarbeitung, Messdatenauswertung sowie zur automatischen Fehlererkennung und Fehlerrekonstruktion

Oberflächenrissprüfung: Automatisiertes Thermographie-Prüfsystem für Eisenbahnräder

© Foto Fraunhofer IZFP

Robotergestützte Oberflächenrissprüfung an Eisenbahnrädern für Hochgeschwindigkeitszüge mittels induktiv angeregter Thermographie

Substitutionsverfahren der klassischen Oberflächenrissprüfung (Magnetpulverprüfung): Großflächig, schnell und bildgebend

Zerstörungsfrei, automatisierbar und in den Fertigungsprozess integrierbar

Objektive/automatische Fehlererkennung auch von verdeckten (oberflächennahen) Fehlern durch intelligente Auswertealgorithmen

Berührungslos und koppelmedienfrei

Quantitative Risstiefenabschätzung

 

 

Thermographisches System zum Condition Monitoring

© Foto Fraunhofer IZFP

Kognitives thermographisches Monitoringsystem

Austauschbares Kameramodul (320x240 Pixel mit 60 Hz)

Autarkes und autonomes Messsystem

Überwachung von »Regions of Interest«

Einsetzbar in einer multimodalen Sensorplattform:
Unterschiedliche Messverfahren miteinander kombinierbar
Fusion der Ergebnisse (Thermographie, Ultraschall, Wirbelstrom)