Elektronik für ZfP-Systeme

Die Organisationseinheit gliedert sich in drei Hauptarbeitsbereiche

• Modul-Entwicklung, als Plattform für die unterschiedlichen ZfP-Verfahren und deren Kombinationen,
• Prototypen-Implementierung, zur Erzeugung von kundenspezifischen Einzellösungen,
• Mikroelektronik-Entwicklung, als wissenschaftliche Vorentwicklung für neue, miniaturisierte Prüfkonzepte und Lösungen.

Der Schwerpunkt der wissenschaftlichen Weiterentwicklung der Abteilung liegt

• im Bereich Mikroelektronik,
• der Integration und Verschmelzung von unterschiedlichen ZfP-Sensoren (US, US-Array, EMUS, WS, HF-WS, NMR, MFL, u. a.)
• mit intelligenten Elektronik-Modulen (Analog, Digital, Firmware, Online-Algorithmik, etc.)
• und damit in der Basisentwicklung von miniaturisierten, neuen Konzeptmöglichkeiten.

Forschungs- und Entwicklungsprojekte

Machbarkeitsstudien und Simulationen

Modulentwicklung
Analogtechnik, Digitaltechnik, FPGA, DSP, Mikroprozessoren, Firmware-Entwicklung, Software  (C++, C# und LabVIEW)

CAD für elektrisches Layout und mechanische Konstruktion

Prototypenherstellung und Musterbau

Fertigungsanlagen z. B. Lötpastendruck, SMD-Bestückungsmaschine, SMD-Handbestückung, Dampfphasen-Lötanlage, diverse Werkzeuge zur Kabelfertigung

Mechanische Werkstatt mit verschiedenen CNC-Maschinen

Service-Dienstleistungen und Kundenbetreuung

Wirbelstromverfahren:

• inspECT^® Mehrkanal-, Mehrfrequenz-Wirbelstromprüfelektronik
• Oberflächen-, oberflächennahe und tiefliegende Rissdetektion
• Härtezonenprüfsystem
• Schichtdickenbestimmung
• Verwechslungsprüfung
• CFK-Faserorientierung